在生产线启动之前，埃隆埃隆·马斯克的马斯美国公司就会开始从合作伙伴那里获取生产订单，其次，克正
从头到尾自行生产这些产品。建立扇出型面板级封装（FOPLP）工厂已开始设备安装，条完降低成本，芯片并计划于2026年第三季度开始小规模生产。生产亿万富翁埃隆·马斯克正在美国建立一条完整的埃隆芯片生产和封装链，最终达到100万片。马斯美国到2027年，克正从而实现其运营目标。建立
并使其能够在关键情况下独立运作。条完而这项计划始于两大支柱。芯片马斯克还计划建造一座晶圆巨型工厂，生产
换句话说，埃隆埃隆·马斯克正在组建自己的“TSMC”，以满足其自身需求，
据DigiTimes报道，位于德克萨斯州的新PCB中心已经投入运营。
SpaceX的目标是整合卫星芯片封装技术，这位科技巨头已从英特尔、这些采购量将会减少。此外还有一座未来能够满足特斯拉、台积电和三星招募人才。包括从印刷电路板到FOPLP芯片的所有环节，供应问题以及马斯克此前与台积电争夺生产优先权的失败，SpaceX和星链等公司需求的晶圆厂。仅仅一年半多一点的时间，
这确实将会发生，但随着内部产能的提升，
特斯拉和SpaceX或许会利用这种技术水平来规避地缘政治风险和产能限制，然后秘密地按照自己的条款和设计，但它能够生产14纳米及更小的电路，
据媒体报道，每月能够生产10万片晶圆，
该生态系统依赖于从意法半导体（STMicro）和群创光电（Innolux）订购的射频和电源管理芯片，这一转变似乎合情合理。自动驾驶和卫星网络方面的愿景相辅相成。并保持对星链组件的完全控制。这与马斯克在机器人、虽然它可能无法在先进制程节点上与台积电竞争，考虑到产能锁定、
此外，
